京セラは、無線通信デバイス用に、RFパワートランジスタ用パッケージ、薄膜MIC基板、MMIC用パッケージ、及び各種のリッドを提供しています。
京セラは、90GHzを超える高周波帯域まで対応するパッケージを取り揃えています。導波管、高周波コネクタ、セラミックフィードスルー、表面実装など多様な高周波入出力の方法に対応できますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックウォールパッケージ
メタルウォールパッケージ
仏タレス·アレーニア·スペース社様ご提供
京セラは多種多様なカスタム設計のマルチチップモジュール(MCM)用パッケージを提供しています。
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半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。
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