セラミックパッケージ

京セラは、無線通信デバイス用に、RFパワートランジスタ用パッケージ、薄膜MIC基板、MMIC用パッケージ、及び各種のリッドを提供しています。

RFパワートランジスタ用
パッケージ

薄膜MIC基板
（高純度アルミナ基板）

MMIC用パッケージ

京セラは、90GHzを超える高周波帯域まで対応するパッケージを取り揃えています。導波管、高周波コネクタ、セラミックフィードスルー、表面実装など多様な高周波入出力の方法に対応できますので、お気軽にお問い合わせ下さい。

シングルチップ用パッケージ

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  表面実装パッケージ

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  導波管ポート付きパッケージ

セラミックウォールパッケージ

メタルウォールパッケージ

マルチチップモジュール（MCM）用パッケージ

仏タレス·アレーニア·スペース社様ご提供

京セラは多種多様なカスタム設計のマルチチップモジュール（MCM）用パッケージを提供しています。

• MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuits)：モノリシックマイクロ波集積回路