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セラミックパッケージ
Global Site無線通信デバイス用部品
京セラは、無線通信デバイス用に、FET/HEMT用パッケージ、薄膜MIC基板、MMIC用パッケージ、及び各種のリッドを提供しています。
MMIC用パッケージ
京セラは、90GHzを超える高周波帯域まで対応するパッケージを取り揃えています。導波管、高周波コネクタ、セラミックフィードスルー、表面実装など多様な高周波入出力の方法に対応できますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
シングルチップ用パッケージ
セラミックウォールパッケージ
メタルウォールパッケージ
マルチチップモジュール（MCM）用パッケージ
仏タレス·アレーニア·スペース社様ご提供
京セラは多種多様なカスタム設計のマルチチップモジュール（MCM）用パッケージを提供しています。
- MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuits)：モノリシックマイクロ波集積回路
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