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積層セラミックチップコンデンサ

10n Worldスマートフォンを支える
極小の電子部品篇
日本語(本編)【1分47秒】

ミクロの世界で見る京セラの技術
これらを「10のn乗」のキーワードで、表現するテクノロジーの可視化シリーズです。

ペン先より小さい電子部品


さまざまな電子機器に欠かせない電子部品。
万年筆の先端0.4mmよりも、極めて小さな京セラの積層セラミックコンデンサは、わずか0.25×0.125×0.125mmサイズを実現しています。

小型・薄層化を実現する技術


高度な積層技術により、誘電体セラミックスと内部電極が交互に積み重なり、数百の層を実現しています。さらに、薄層化技術により厚み0.001mm( 1.0×10‐6m )以下の極めて薄い誘電体セラミックスを可能にしました。

身近な製品を支える極小の電子部品

ハイエンドスマートフォンの中には約1000(1.0×10-3)個のMLCCが搭載されるなど、電子機器の高機能化に伴い、部品の搭載点数の増加や高密度実装に対応できるよう、部品の小型化が求められています。このようなミクロの技術によって開発された、極小の電子部品が、わたしたちの身近な製品を支えています。