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半導体部品

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ニュースリリース2026年01月28日
京セラ鹿児島川内工場において、マクセルの全固体電池電源モジュールを搭載した産業用ロボットのテスト運用を開始

製品・ソリューション半導体部品提携・協業
ニュースリリース2025年12月15日
セラミックデバイスを用いて熱を計算資源として活用するリザバーコンピューティングを実証

イノベーション提携・協業半導体部品 AI
ニュースリリース2025年04月09日
無線での調光・調色が可能なシステムを搭載したCERAPHIC®直管LEDランプを本格販売開始

製品・ソリューション半導体部品サステナビリティ
ニュースリリース2025年04月08日
次世代グリーンデータセンター向けPCIe® 5.0対応広帯域光SSDの開発について

製品・ソリューション通信5G 半導体部品
ニュースリリース2024年08月28日
新拠点・京セラ長崎諫早工場の建設開始に伴う地鎮祭を実施

企業情報ファインセラミックス半導体部品通信5G 自動車部品
ニュースリリース2024年06月17日
京セラのLED照明「CERAPHIC いきもの電球」登場

製品・ソリューション半導体部品
ニュースリリース2024年06月12日
アロマビットが世界最小で低コストな高機能CMOS半導体型ニオイ可視化センサーデバイスの試作に成功

製品・ソリューション半導体部品
ニュースリリース2023年04月05日
長崎県諫早市の新用地取得に関する立地協定の締結について

企業情報ファインセラミックス半導体部品通信5G 自動車部品
ニュースリリース2023年03月01日
アンリツと京セラが協業し、世界初PCI Express® 5.0の光信号伝送試験に成功

イノベーション脱炭素半導体部品提携・協業
ニュースリリース2022年09月29日
データセンターの省電力化・高速大容量化に貢献する「オンボード光電気集積モジュール」を開発

イノベーション半導体部品通信5G
ニュースリリース2022年04月20日
京セラ鹿児島川内工場に新工場棟を建設

企業情報半導体部品通信5G IoT
ニュースリリース2022年02月25日
NEDO公募「グリーンイノベーション基金事業／次世代デジタルインフラの構築」における「次世代グリーンデータセンター技術開発」の採択について

製品・ソリューション半導体部品電子部品