通信5G
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次世代グリーンデータセンター向けPCIe® 5.0対応 広帯域光SSDの開発について
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大阪・関西万博のテーマ事業「いのちの未来」へ技術提供
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世界初、1005サイズで業界最高静電容量値47μFの小型積層セラミックコンデンサ（MLCC）の開発に京セラが成功
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電波の進行方向を変える透明メタサーフェス屈折フィルムを開発
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京セラ「MWC Barcelona 2025」出展のご案内
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京セラが通信ベンダー6社と「O-RU Alliance」を設立
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AIを活用した5G仮想化基地局を開発
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ミリ波エリアを飛躍的に拡大する無線中継技術の開発に成功
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京セラ製法人向けタブレット 「DIGNO® Tab2 5G」ソフトバンクから登場
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京セラ、コーポレート・ベンチャー・キャピタルファンドを米国に組成
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新拠点・京セラ長崎諫早工場の建設開始に伴う地鎮祭を実施
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京セラが、コーポレート・ ベンチャー・キャピタルファンドを組成
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0.3mmピッチ基板対基板コネクタ 「5814シリーズ」を製品化
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長崎県諫早市の新用地取得に関する立地協定の締結について
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東京大学と京セラが社会連携講座を開設
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「0603」サイズで業界最高容量クラス静電容量値10μFの小型積層セラミックコンデンサを開発
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ローカル5Gを活用した自動走行及び4K映像の実証実験
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データセンターの省電力化・高速大容量化に貢献する「オンボード光電気集積モジュール」を開発
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ローカル5Gを活用した無人化施工の実証実験を開始
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京セラ鹿児島国分工場に新工場棟を建設
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京セラとソフトバンク、5Gのミリ波を活用した バックホールシステムの実証実験に成功
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京セラ鹿児島川内工場に新工場棟を建設
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京セラみなとみらいリサーチセンターに「ローカル5G共創ルーム」を開設
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電波の進行方向を変える透過型メタサーフェス屈折板を開発
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KYOCERA AVX タンタルコンデンサの事業資産をロームより取得
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京セラとJMA Wireless社 5Ｇミリ波バックホールシステム開発契約を締結
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5G対応法人向けスマートフォン「DIGNO® BX2」 ソフトバンクより登場
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京セラ鹿児島国分工場に新工場２棟を建設
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「iF DESIGN AWARD 2021」を受賞
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5G対応デバイス「K5G-C-100A」本格販売開始
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京セラ国内初の5G対応タフスマートフォン「TORQUE® 5G」ついに登場！
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「TORQUE®」と「Coleman」のコラボレーションモデル「TORQUE® 5G Coleman LIMITED」登場
