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電子機器でメインで使用され、重要な素子を搭載するプリント配線板。
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ディスペンサ塗布精度の「限界突破」を実現！セラミックノズルに替えるだけ（EE Times Japan × TechFactory掲載）
電子デバイスの熱対策は材料選定が鍵 セラミックスで実現する熱マネジメント（日経XTECH Active掲載）
次世代パッケージの有力候補、 セラミックスがセンシングデバイス高性能化の鍵に （EE Times Japan掲載）
スタートアップ企業のニオイセンサーが京セラのセラミックパッケージでサイズ縮小と多チップ化を実現 センサーの性能や応用範囲はパッケージで大きく変わる （TechFactory®掲載）
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XR機器の進化を支える京セラのセラミックパッケージ技術
デジタルインフラとは？ 京セラの先端セラミック技術が果たす役割
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