さ行の用語
サブマウント
レーザーやLEDなどの素子を搭載する絶縁基板。光学素子をパッケージやモジュールに搭載する前にテストするために、絶縁基板に実装される。平坦性、放熱や配線が要求される。
シームウェルド
リッドをシールリング付きのパッケージに載せ、ローラー電極に電流を流して局所的に溶接を行う封止方法。気密封止に用いられる。
溶接部は局所的に高温になるものの、パッケージに実装される素子の熱負荷は小さいという特徴がある。
溶接部は局所的に高温になるものの、パッケージに実装される素子の熱負荷は小さいという特徴がある。
樹脂ポッティング
封止方法の一つ。ボンディングワイヤを保護するため、ワイヤボンディング後素子上に熱硬化性樹脂を流し込み、封止すること。
