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セラミックパッケージ
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た行の用語

ダイシング

ウェハー上に形成された集積回路（IC）やセラミックパッケージなどを円形刃などを用い，個片状態に切断加工する工程。

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ディフューザー

レーザーなどの光学素子からの光を拡散させる光学素子の事を指す。

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