セラミックパッケージ

用語集

ら行の用語

ラインセンサ

線状に撮像するイメージセンサ。センサまたは被写体が動くことによって、二次元的な画像を得ることが可能になる。

リフロー

はんだ実装時に、印刷などで塗布したはんだを高温の炉で溶融し、部品~プリント配線板間などを接合させる工程。

リーク検査

気密度を測定するための検査。ヘリウムリークディテクタ(リーク検出器)を用いて行う。
パッケージ単体で検査を行う場合は、下図のようにキャビティを反転させ、穴の上に被せ真空引きを行う。
その後周囲にHeガスを吹き付ける。気密不良個所があった場合、ディテクタでヘリウムが検出され、不良検出できる。
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