英数字の用語
ADAS
Advanced Driving Assistant System：先進運転支援システム。自動車におけるドライバーの運転を支援する機能の総称。
ARコート
Anti-Reflection Coating（反射防止膜）：ガラスリッドなどの物質表面で、特定波長の光の反射を低減させる薄膜
ASIC
Application Specific Integrated Circuit：ある特定の機器や用途の為に設計、製造される集積回路
Bステージ（半硬化）Epoxy
熱硬化型接着剤の一種で、塗布後乾燥させ半硬化状態にし、液だれ防止や仮止めができる。
FMCW
Frequency Modulated Continuous Wave(周波数連続変調方式)：送信するレーザー光の周波数を変化させながら連続的に照射し、送信した周波数と対象物に反射して返ってきた受信波の周波数の周波数差から対象物の距離と速度を検出する技術。
FPC
Flexible printed circuits（フレキシブルプリント配線板）：フィルム状の薄い絶縁材料上に回路形成したプリント配線板。曲げることができ、小型電子機でよく使われている。
GNDシールド
グランド（GND）と接地することで、素子やパターンから放射されるノイズを外部に漏らさないように、または外部で発生したノイズから素子や回路を守るためのパターンやビア。
IATF16949
International Automotive Task Force：自動車産業に特化した品質マネジメントシステムに関する国際規格。
LTCC
Low Temperature Co-fired Ceramics（低温同時焼成セラミックス）：ガラス系材料を加えることにより、アルミナなどと比較して低温で焼成できる。低温で焼成をおこなうため、Cuなど抵抗の低い金属を導体に使用することができる。また、「ガラセラ（ガラスセラミックス）」とも呼ぶ。
LTCCに対して、アルミナなどはHTCC（High Temperature Co-fired Ceramics）と呼ぶこともある。
LTCCに対して、アルミナなどはHTCC（High Temperature Co-fired Ceramics）と呼ぶこともある。
LiDAR
Light Detection And Ranging：レーザー光を照射して、その反射光の情報をもとに対象物までの距離などを計測する技術。
MEMS
Micro Electro Mechanical Systems（微小電気機械システム）：微細加工（マイクロマシニング）により、Siウエハーなどの上に電子回路やセンサ、機械的に動くアクチュエータなどを作りこんだミクロンレベル構造を持つデバイス。
NDIR
Non Dispersive InfraRed：非分散型赤外線吸収法
O.F.H.C
無酸素高伝導銅。
PCB（プリント配線板）
Printed circuit board：電子機器の回路を構成する基板。電子部品同士の電気的な接続と、絶縁、部品の機械的な配置、固定をするための基板。
RFID
Radio Frequency identification：無線の周波数を用いた自動認識技術。交通系ICカードや社員証などの非接触カードや、店舗に設置されている無人レジなどにRFID技術が活用されている。
SACはんだ
Sn、Ag、Cuの３物質で構成させれた鉛フリーはんだ。
SUS
ステンレス鋼材料
TEC
TEC：Thermo-Electric Coolerはペルチェ素子を使った小型の冷却素子で、熱電変換素子とも呼ばれ、電気を使い、熱を一方から他方へ伝える素子のこと。
一般的に素子をTECに搭載し，TEC上面で吸熱し、下面で放熱する。電流によって吸熱・放熱が制御できるので、レーザの温度制御等で使用される。
