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ファインセラミックス
課題解決事例

ジャイロセンサ用キャップの低背化・小型化に成功した事例

概要
キャップの素材をファインセラミックスに置き換えることによって解決できた事例を紹介します。
キャップとは、基板の上に実装された素子(半導体素子:この例ではジャイロセンサ(手振れセンサー))を保護するために用いられるものです。
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課 題
必要なキャップの薄さに対する金属の強度

機器に組み込まれているデバイスを低背化・小型化するため、キャップの薄肉化を検討しました。
金属キャップに求められる仕様の厚みにした場合、外部からの衝撃に耐えうる剛性が確保できず、ショートしてしまうという問題がありました。
また、金属キャップは素子との接触で導電しないよう内壁の樹脂コーティングが必要でした。

■条件
・薄肉化しても十分な剛性を持つ素材
・電子部品に使われるため、量産可能な素材

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対 策
剛性の高いアルミナを採用

従来の金属キャップから剛性の高いファインセラミックス(アルミナ材料)へ材料を変更しました。

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結 果
キャップの薄肉化により電子部品の小型化に成功

金属から剛性の高いファインセラミックスへの変更により、キャップの肉厚を薄くすることができました。
また絶縁材料のため、樹脂コーティングが不要となり、素子とのクリアランスをさらに縮めることができました。
この材質変更および材質に起因する薄肉化により、キャップの低背化・小型化が図れ、電子機器の小型化に貢献しました。

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*理解のしやすさを優先しているため、図・アニメーションでは一部実際とは異なる表現をしております。
*使用条件により、特性が異なる場合があります。
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