ファインセラミックス
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サファイアのレーザー加工技術のご紹介

要約

 透明素材でありながら強度を持ち、熱/電気/化学/光学的特性などさまざまな面で優れた特性を備える「単結晶サファイア」。製造・加工技術の進化により応用が広がる一方、その硬さ故に加工難易度が高く、削りしろが大きいほど加工コストが肥大しやすい。さらに研削に使用するツール径の制約から、微細径の穴を開けることが難しいという課題もあった。

 しかし近年では、レーザー加工技術が急速に発展し、機械加工の課題や制約が解消しつつある。約50年前から、単結晶サファイアの製造・加工を手掛ける老舗メーカーでは、難条件下でも焦点を合わせる独自技術を確立。レーザー加工設備はCNC制御で、CADデータに基づく複雑形状も容易に実現できる。さらにチッピングなどの懸念も少ない上に、機械加工と比べて加工時間の短縮も期待できるという。

単結晶サファイアの応用範囲を広げるレーザー加工技術の最新動向

 また、焦点範囲の極小化により、厚み0.1ミリまでなら最小0.03ミリの穴径も可能となる。本資料では、長年のノウハウのある機械加工と独自のレーザー加工を組み合わせ、多彩な形状を単結晶サファイアで実現する同社の取り組みを紹介する。

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