成膜面内のバラつきが小さく、安定した線抵抗値を実現できます。

※社内測定結果の一例となり、製品スペック、使用条件により結果は異なります。

成膜サイズ：要相談（直径12インチまで実績あり）
膜厚：500μm以下
※溶射セラミック材料の種類によって異なります。
※50μm以下であれば、多孔質材へ施工した場合に通気性を確保できます。

形状が複雑な場合は、施工が難しいことがありますので、ご相談ください。

ウェハーチャックへの成膜イメージ

ウェハー搬送パッドや、プロセス用のウェハーチャックなど、除電機能が必要とされる部品への施工実績があります。
ハンドリングアームへの施工も可能です。

• ウェハー搬送パッド

  

  サイズ：	Φ128 × t10 (mm)
  基材：	アルミナ(A479) +多孔質アルミナ(#100)
  膜厚：	50μm

• プロセス用ウェハーチャック

  

  サイズ：	Φ235 × t30 (mm)
  基材：	アルミナ(A479) +多孔質アルミナ(#100)
  膜厚：	50μm