セラミックパッケージ

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光通信モジュール用部品

京セラは、セラミック·サブマウント、パッケージ、光アイソレータ、レセプタクルなど光通信モジュール用に使用される部品を幅広く提供しています。

お客様のご要望に合わせた各種カスタム品を提供します。標準品もございます。リストをご確認下さい。
なお、TO-CANタイプについては、基本構造から3次元モデルで構造検討できる「設計ツール」を公開しています。

標準品リスト(110KB) WEB設計ツール

5G 光通信ネットワーク用パッケージ 【NEW】

クールド·レーザー·ダイオード(LD)モジュール用部品

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TEL 075-604-3652 半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部 電話受付時間弊社営業日 9:00~17:00

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