セラミックパッケージ

京セラは、5Gネットワークの高速／低遅延／高信頼の要求に対応するための多様な高周波・気密パッケージを提供しています。

5G基地局 モジュール用パッケージ

5Gコアネットワークからリモートラジオヘッド（RRH）までの多様な光通信用パッケージを提供しています。

フロントホール用

リモートラジオヘッド（RRH）からベースバンドユニット（BBU）までの光通信用として、25Gbps対応の多様なパッケージを提供しています。

25Gbps アンクールドTOSAパッケージ（TO-56/TO-38）

1. 低反射損失: -15dB max.（DC～28GHz）
   注：パッケージのみの測定データであり、評価ボードや実装部分の特性は含まれません
2. 薄膜サブマウント付きガラス・メタル接合TOパッケージ

25Gbps クールドTOSAパッケージ（TO-56）

1. 低反射損失: -15dB max.（DC～28GHz）
   注：パッケージのみの測定データであり、評価ボードや実装部分の特性は含まれません
2. 50Ωインピーダンス整合 高周波リードと薄膜サブマウント付きガラス・メタル接合TOパッケージ

25Gbps クールドTOSAパッケージ（ディファレンシャル・ペアライン）

1. 低反射損失: -10dB max.（DC～28GHz）
   注：パッケージのみの測定データであり、評価ボードや実装部分の特性は含まれません
2. 50Ωインピーダンス整合 高周波リードと薄膜サブマウント付きガラス・メタル接合TOパッケージ

25Gbps クールドTOSAパッケージ

1. 低反射損失: -15dB max.（DC～28GHz）
   注：パッケージのみの測定データであり、評価ボードや実装部分の特性は含まれません
2. 京セラ米国特許 6,992,250（構造特許）

25Gbps ROSAパッケージ

1. 低反射損失: -15dB max.（DC～28GHz）
   注：パッケージのみの測定データであり、評価ボードや実装部分の特性は含まれません
2. セラミック・メタル接合TOパッケージ

基地局から5Gコアネットワークまでの光通信用として、100Gbps/400Gbps対応の多様なパッケージを提供しています。

100Gbps クールドTOSAパッケージ（PAM4）

1. 低反射損失: -15dB max.（DC～56GHz）
2. 高周波レイアウト: GSG 1ch
3. 低光反射（黒色セラミック・パッケージ）

CFP4/QSFP28 トランシーバ用100Gbps TOSA/ROSAパッケージ

1. 低反射損失: -15dB max.（DC～45GHz）
2. 高周波レイアウト: GSSG x 4ch
3. 京セラ米国特許 6,992,250（構造特許）

OSFP/QSFP56トランシーバ用400Gbps TOSA/ROSAパッケージ

1. 低反射損失: -10dB max.（DC～56GHz）
2. 高周波レイアウト: GSSG x 4ch
3. 京セラ米国特許 6,992,250（構造特許）

5G幹線系 モジュール用パッケージ

5Gコアネットワーク用として、チューナブルレーザ用小型パッケージと400Gbps以上対応の多様なパッケージを提供しています。

64G Baud 統合型コヒーレント・レシーバ（ICR）用パッケージ

1. 低反射損失: -10dB max.（DC～60GHz）
2. 高周波レイアウト: GSSG x 4ch （0.8mmピッチ）
3. 低光反射（黒色セラミック・パッケージ）

64G Baud コヒーレント・ドライバ・モジュレータ（CDM）用パッケージ

1. 低反射損失: -10dB max.（DC～60GHz）
2. 高周波レイアウト: GSSG x 4ch（0.8mmピッチ）
3. 低光反射（黒色セラミック・パッケージ）

64G Baud LN変調器用パッケージ

1. 低反射損失: -10dB max.（DC～65GHz）
2. 低透過損失: -2dB max.（DC～65GHz）
3. 200G DP-QPSK / 400G DP-xQAM 電気インターフェイスに準拠したデザイン

低背チューナブル・レーザ用パッケージ

1. パッケージ厚み: 3.45mm
2. サファイア窓 直径: 1.80mm
3. カスタム設計可能