京セラは、5Gネットワークの高速/低遅延/高信頼の要求に対応するための多様な高周波・気密パッケージを提供しています。

5G基地局 モジュール用パッケージ
5Gコアネットワークからリモートラジオヘッド(RRH)までの多様な光通信用パッケージを提供しています。
フロントホール用
リモートラジオヘッド(RRH)からベースバンドユニット(BBU)までの光通信用として、25Gbps対応の多様なパッケージを提供しています。
25Gbps アンクールドTOSAパッケージ(TO-56/TO-38)
- 低反射損失: -15dB max.(DC~28GHz)
注:パッケージのみの測定データであり、評価ボードや実装部分の特性は含まれません
- 薄膜サブマウント付きガラス・メタル接合TOパッケージ
25Gbps クールドTOSAパッケージ(TO-56)
- 低反射損失: -15dB max.(DC~28GHz)
注:パッケージのみの測定データであり、評価ボードや実装部分の特性は含まれません
- 50Ωインピーダンス整合 高周波リードと薄膜サブマウント付きガラス・メタル接合TOパッケージ
25Gbps クールドTOSAパッケージ(ディファレンシャル・ペアライン)
- 低反射損失: -10dB max.(DC~28GHz)
注:パッケージのみの測定データであり、評価ボードや実装部分の特性は含まれません
- 50Ωインピーダンス整合 高周波リードと薄膜サブマウント付きガラス・メタル接合TOパッケージ
25Gbps クールドTOSAパッケージ
- 低反射損失: -15dB max.(DC~28GHz)
注:パッケージのみの測定データであり、評価ボードや実装部分の特性は含まれません
- 京セラ米国特許 6,992,250(構造特許)
25Gbps ROSAパッケージ
- 低反射損失: -15dB max.(DC~28GHz)
注:パッケージのみの測定データであり、評価ボードや実装部分の特性は含まれません
- セラミック・メタル接合TOパッケージ
基地局から5Gコアネットワークまでの光通信用として、100Gbps/400Gbps対応の多様なパッケージを提供しています。
100Gbps クールドTOSAパッケージ(PAM4)
- 低反射損失: -15dB max.(DC~56GHz)
- 高周波レイアウト: GSG 1ch
- 低光反射(黒色セラミック・パッケージ)
CFP4/QSFP28 トランシーバ用100Gbps TOSA/ROSAパッケージ
- 低反射損失: -15dB max.(DC~45GHz)
- 高周波レイアウト: GSSG x 4ch
- 京セラ米国特許 6,992,250(構造特許)
OSFP/QSFP56トランシーバ用400Gbps TOSA/ROSAパッケージ
- 低反射損失: -10dB max.(DC~56GHz)
- 高周波レイアウト: GSSG x 4ch
- 京セラ米国特許 6,992,250(構造特許)
5G幹線系 モジュール用パッケージ
5Gコアネットワーク用として、チューナブルレーザ用小型パッケージと400Gbps以上対応の多様なパッケージを提供しています。
64G Baud 統合型コヒーレント・レシーバ(ICR)用パッケージ
- 低反射損失: -10dB max.(DC~60GHz)
- 高周波レイアウト: GSSG x 4ch (0.8mmピッチ)
- 低光反射(黒色セラミック・パッケージ)
64G Baud コヒーレント・ドライバ・モジュレータ(CDM)用パッケージ
- 低反射損失: -10dB max.(DC~60GHz)
- 高周波レイアウト: GSSG x 4ch(0.8mmピッチ)
- 低光反射(黒色セラミック・パッケージ)
64G Baud LN変調器用パッケージ
- 低反射損失: -10dB max.(DC~65GHz)
- 低透過損失: -2dB max.(DC~65GHz)
- 200G DP-QPSK / 400G DP-xQAM 電気インターフェイスに準拠したデザイン
低背チューナブル・レーザ用パッケージ
- パッケージ厚み: 3.45mm
- サファイア窓 直径: 1.80mm
- カスタム設計可能