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2022.11.26
APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit) 2022に出展します
2022.12.14 - 2022.12.16
東京ビッグサイト
12月14日(水)～16日(金)、東京ビッグサイトで初開催されるAPCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit) に出展します。
本展示会は、SEMIにおいて最新技術の紹介、トッププレイヤーによる世界の潮流を広めることが急務と考え、今年新たに開催されるサミット「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」になります。
APCSは、半導体パッケージング・基板実装分野のプレイヤーが集結する催しとなっており、京セラではファインセラミックス材料や技術について、サンプルと共に展示いたします。ぜひブースにお立ち寄りいただき、ファインセラミック技術の最前線をご覧ください。
イベント情報
| 日程 | 2022年12月14日(水) - 16日(金) |
|---|---|
| 開場時間 | 10:00～17:00 |
| 会場/ブース | 東京ビッグサイト （東京都江東区有明3-11-1） 東1・2・3ホール 小間番号：APCS:2349 |
| 展示会URL | https://www.semiconjapan.org/jp/apcs/ |
展示内容
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