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2024.10.28

APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit) 2024に出展します

2024.12.11 - 2024.12.13
東京ビッグサイト
   

12月11日(水)~13日(金)、東京ビッグサイトで開催されるAPCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit) に出展します。

本展示会は、世界をリードする日本の半導体産業を加速させる、半導体パッケージングにフォーカスしたサミット「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」になります。(SEMICON Japan 2024と同時開催)

京セラではファインセラミックス材料や技術について、サンプルと共に展示いたします。ぜひブースにお立ち寄りいただき、ファインセラミック技術の最前線をご覧ください。

イベント情報

日程 2024年12月11日(水) - 13日(金)
開場時間 10:00~17:00
会場/ブース 東京ビッグサイト (東京都江東区有明3-11-1) 東1・2・3ホール
小間番号:2549
展示会URL https://www.semiconjapan.org/jp/apcs

展示内容

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