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ファインセラミックス

サファイアへのレーザー微細加工

サファイアへのレーザー微細加工

難削材であるサファイアへの微細・複雑加工を実現

高硬度かつ透明体で、従来はレーザーによる加工が難しかった単結晶サファイア素材を、京セラの豊富なノウハウにより、微細加工を加えたり、複雑形状に仕上げることが可能になりました。

特長

  • 透明体サファイア素材(両面鏡面仕上げ品)へのレーザー加工が可能
  • ツールによる機械加工では難しかった微細加工が可能
  • CADを利用しての非線形形状加工、複雑形状加工が可能
  • 機械加工と比較して優れた加工速度
  • 加工しろが少なく、材料ロスを低減

加工形状例

  • 貫通穴付き基板

    貫通穴付き基板

    φ150mm × 1mm

  • 異形外辺穴付プレート

    異形外辺穴付プレート

    φ30mm × 0.1mm

  • 異形状加工サンプル

    異形状加工サンプル

デザインガイド

1. 微細貫通穴

微細貫通穴
微細貫通穴

穴径:D φ0.03mm~(φ0.03mmの場合、厚み0.1mm Max)
厚み:T ~1mm (1mmの場合、穴径φ0.1mm Min)
※穴径Dは基板厚みTにより対応可能レベルが変化しますので、詳細はお問い合わせ下さい

2. 切断加工

外形:~230mm角
厚み:~1mm

3. 溝・けがき加工

幅: ~100μm
深さ:100μm~

溝・けがき加工

レーザー加工仕上げレベル例

仕上げ
サンプル

表面画像

断面画像(A-A’)

加工面画像

レーザー加工仕上げレベル例
レーザー加工仕上げレベル例

穴径:75μm
公差:±1.5μm TYP
真円度:3μm TYP

厚み:0.5mm

面粗さ:0.6μm TYP熱影響による変質を最小限に抑制し、ツールによる機械加工で仕上げた面状態に相当する仕上がりを実現します

※上記は参考値であり、仕様/条件によって異なります。

本ページに記載の数値は全て社内測定による代表値であり、製品の仕様を保証する値ではありません。

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