メタライズド大型セラミック基板

京セラのセラミックへのメタライズ技術は、大型基板の成型技術と、焼成後の高精度レーザー加工およびパターニング処理により、大型化かつ、高い位置精度を実現しています。
また、パターン材料としてAg、Cu、Pt、ガラス、抵抗体など各種ラインアップをご用意しており、お客様のご要望に合わせて最適な材料を選定いただけます。

特長

• 大型化

  330mm角までの大型基板へ対応可能。※さらに大きいサイズについてはお問い合わせください。
• 豊富な材料ラインアップ
  <セラミック材料／パターン材料/めっき材料>

  アルミナや窒化ケイ素、窒化アルミ等のセラミック材料から、Cu、Ag、Pt等のパターン材料、さらには めっき材料まで、用途に応じた最適な材料をお選びいただけます。
• 高位置精度
  
  
  

  ・レーザー加工：スクライブ（分割溝）加工、Via加工(>Φ0.1mm)、貫通穴加工の対応が可能。
  ・レーザー加工精度：330±0.05mm
  ・パターン位置精度：330±0.15mm

基本構造

基本構造と、標準厚み／規格について示します。
・Cu or Ag + Glass + NiPdAuメッキ

項目	材料		標準厚み/規格
電極材料	Cu/Ag		>10μm
めっき材料	無電解 Ni-Pd-Au	Ni	1.27～8.89μm
		Pd	0.10～0.50μm
		Au	0.05～0.15μm
抵抗材料	抵抗		Rs=0.6～3000Ω (範囲外も検討可)
保護膜材料	Glass		>10μm
	樹脂		>10μm

※上記範囲外は要相談

材料ラインアップ

※セラミック材料特性＋電極材バリエーションや各種組み合わせについては、ご相談ください。

特長詳細

大型化/高位置精度

・大型化：330mm角までの大型基板へ対応可能。※さらに大きいサイズについてはお問い合わせください。

・レーザー加工精度：330±0.05mm
・パターン位置精度：330±0.15mm
・ファインパターン化：現行Ｌ/Ｓ＝200μｍ（100μｍ開発中）

印刷抵抗/トリミング

印刷抵抗を採用することで、チップ抵抗と比較して以下の利点が得られます。
・部品点数の削減による、実装面積の効率化と設計自由度の向上
・レーザートリミングによる高精度な抵抗値調整（調整後公差：±2%）
・ファンクショントリミングによる、部品毎での抵抗値最適化
・印刷構造による高い放熱性を確保し、定格電力の向上を実現
※トリミング加工範囲については制限がありますので、ご相談ください。

高反射率

基板材料として、反射率が高い材料もご用意しております。
・高反射アルミナ基板（AZ214T）
（反射率：95%）

耐マイグレーション性

耐マイグレーション性に優れたCu電極の選択が可能です。（UL認証取得実績あり）

用途例

LED用途（車載、一般照明）

・LED基板（リア/ブレーキ/ウィンカー）

センサー基板

・バイオセンサー等

表裏導通Via（Φ0.1～0.4）

裏面も含めた回路形成の対応が可能です。

3次元形状

セラミック基板側面、円筒外周面、曲面への電極印刷が可能です。