セラミックパッケージ

CCD/CMOSイメージセンサ用に、京セラは、セラミック·パッケージや光学コート付きガラスを提供し、チップの組立も行っています。セラミックスは、強度·剛性が高く、またキャビティ構造が作りやすい為、小型化や薄型化がしやすいという特長があります。また、セラミックスからの発塵が少ない為、イメージセンサ用パッケージに適しています。
可視光のみならず、赤外線センサや紫外線センサにも対応しておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。

• フレア低減型 車載用光学リッド（遮光膜付LID）

  

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• セラミックリードレスチップキャリア（CLCC）

  

• 受動部品搭載キャビティ付きパッケージ

  

• 光学フィルタ・光学窓

  

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  基板材料

  • ホウケイ酸ガラス
  • ブルーガラス
  • 石英ガラス
  • 水晶
  • サファイア
  • CZシリコン
  • ゲルマニウム

  光学コート

  • 反射防止（AR）コート
  • 赤外線（IR）カットコート

• サーディップ（CERDIP）

  

• ホウケイ酸ガラス（CTE:7.2ppm/K）の場合、アルミナセラミックパッケージ（7.1-7.3ppm/K)を推奨しています。
• 封止用エポキシ樹脂をコートしたガラスの提供も可能です。
• 気密封止が要求される用途には、ガラス窓付きメタルリッドも提供しています。
• IRカットフィルタガラスのレンズホルダへの組み立て（エポキシ樹脂付け）も承ります。