CCD/CMOSイメージセンサ用に、京セラは、セラミック·パッケージや光学コート付きガラスを提供し、チップの組立も行っています。セラミックスは、強度·剛性が高く、またキャビティ構造が作りやすい為、小型化や薄型化がしやすいという特長があります。また、セラミックスからの発塵が少ない為、イメージセンサ用パッケージに適しています。
可視光のみならず、赤外線センサや紫外線センサにも対応しておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のご要望に合わせた各種カスタム品を提供します。標準品もございます。リストをご確認下さい。
標準品リスト(156KB)フレア低減型 車載用光学リッド(遮光膜付LID)
セラミックリードレスチップキャリア(CLCC)
受動部品搭載キャビティ付きパッケージ
光学フィルタ・光学窓
サーディップ(CERDIP)
セラミックパッケージに関するお問い合わせは
半導体部品セラミック材料事業本部マーケティング部までご連絡下さい。
TEL 075-604-3652
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