セラミックパッケージ

高出力·高輝度の発光ダイオード（LED）用に、京セラは、セラミック多層パッケージとセラミック単層サブマウントを提供しています。セラミック材料には、アルミナ（Al₂O₃）と窒化アルミニウム（AlN）の2つのオプションがございます。放熱性を高める為の銅ヒートスラグ付きアルミナ多層パッケージもご用意しております。マルチチップパッケージなど様々なカスタム設計品にも対応しておりますので、お気軽にご相談ください。

表面実装セラミック多層パッケージ

• アルミナセラミック多層（窒化アルミニウム可）
• 銀メッキ仕様（高反射率）あり
• 小型
• 表面実装

薄膜サブマウント

• 表面にアルミニウム蒸着（高反射率）可
• アルミナと窒化アルミニウムの2つのセラミック·オプション
• 熱伝導率170, 200, 230W/mKの窒化アルミニウム
• 表面粗さ0.5μm max. による高熱放散
• チップ付けを容易にする金錫（AuSn）付け可
• 表面実装デザイン有り