ファインセラミックス
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サファイア基板

基板の薄型化や大型化、レーザー加工で複雑・微細・高精度な加工も対応可能
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丸状、角状の基板の加工や、厚さ0.03mmまでの薄型化、最大Φ500mm (or 500角) の大型化に対応しています。その他、レーザーによる穴加工やスクライブ加工などの複雑な加工も対応可能です。
※面方位によって対応可能サイズは異なります。

キーワード:
耐熱性
耐プラズマ性
低誘電損失

製品データ

材料 単結晶サファイア

基板標準仕様

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基板加工技術

基板薄型化加工

サファイアは単結晶材料のため、0.1mm未満まで薄くしても基板として活用可能で、また、薄くすることで、弾性変形を活用することもできます。

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基板大型化

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※対応可能サイズは面方位や厚みに応じて変わるため、詳細についてはご相談ください。

レーザー加工

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その他の加工技術

スクライブ加工

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ビア埋め

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京セラ製サファイア基板の強み

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サファイアの特徴

1.単結晶で原子配列が一定


2.粒界がなく表面仕上げが滑らか

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3.高い絶縁性で誘電損失が低い


4.任意の結晶方位の対応が可能

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他材料との物性比較

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