焼結したままの、表面加工を行わない状態。

広義には、ペースト（インク）状にした粉体を基板上に印刷又は塗布（ディッピング）後、乾燥、焼成して、所定厚さ（約数～100μm）と所定形状をもった膜の形成方法。狭義には、スクリーン印刷法によって、セラミック基板上に機能素子パターンを作り、これを焼成して電子回路基板を作る方法。

スクリーン印刷法を用いて、厚膜ペーストをグリーンシートや焼結セラミック板上に印刷してパターンを形成する方法。厚膜印刷によって形成された回路を厚膜回路という。

鋳型の中にセラミックスを埋め込んで、これを包むようにして鋳物をつくる操作。

泥しょう（漿）を石こうなどの鋳込型に流し込み、固化させる成形法。中空形状の成形（排泥鋳込み法又は中子を用いる方法）に便利であるが、中実形状を作る固形鋳込み法もある。

液相が関与する焼結。液相の介在によって固相粒子との間にぬ（濡）れや固相-液相間の溶解-析出反応が生じてち密化が加速される。炭化けい素や窒化けい素の焼結などに広く用いられている。

適度に可塑性を与えた混練原料をシリンダ内のピストン又はスクリューを利用して所定の断面形状をもつ口金からその断面形状を維持したまま押出し、切断して成形体を得る方法。代表例としてコーディエライトによるハニカム構造成形体がある。