写真提供:理化学研究所・富士通株式会社© RIKEN / Fujitsu Limited
日本が誇るスーパーコンピュータ「京」に、「HITCE® セラミックBGAパッケージ」が高速演算処理の心臓部であるCPUとインターコネクト用LSIに採用されています。高い剛性と実装ボードに近い熱膨張率という特長を持つ京セラ独自のHITCE® セラミックBGAパッケージが、「京」の毎秒1京510兆回の浮動小数点演算を支えています。
HITCE® セラミックBGAパッケージ
電気を通さない「絶縁性」
ファインセラミックスの特性
熱が伝わりやすい「熱伝導率」