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ファインセラミックスは、最先端技術の進歩発展を支える高機能材料です。

スーパーコンピュータ「京」で活躍するファインセラミックス

毎秒1京510兆回の浮動小数点演算に貢献

高速演算処理の心臓部・CPUとインターコネクト用LSIに採用

スーパーコンピュータ「京」を支える「HITCE® セラミックBGAパッケージ」

写真:スーパーコンピュータ「京」
スーパーコンピュータ「京」

写真提供:理化学研究所・富士通株式会社
© RIKEN / Fujitsu Limited

日本が誇るスーパーコンピュータ「京」に、「HITCE® セラミックBGAパッケージ」が高速演算処理の心臓部であるCPUとインターコネクト用LSIに採用されています。高い剛性と実装ボードに近い熱膨張率という特長を持つ京セラ独自のHITCE® セラミックBGAパッケージが、「京」の毎秒1京510兆回の浮動小数点演算を支えています。

写真:HITCE® セラミックBGAパッケージ

HITCE® セラミックBGAパッケージ

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